Seit kurzem bahnen angebliche Spezifikationen zu neuen Konsolen von Nintendo durch das Netzt. Ob sie der Wahrheit entsprechen ist noch unbekannt.
Die englischsprachige Website gaminrealm.com soll angeblich schon die technischen Spezifikationen von Nintendo’s nächster Konsolen-Generation in Erfahrung gebracht haben. Die vermeintlichen Information zu der noch nicht einmal angekündigten Konsolen-Generation von Nintendo, sollen von einem „Industrie-Insider“ distribuiert worden sein.
Bevor ich jetzt genaueres bezüglich der Software und OS-Features verrate, die ich mitbekam, will ich eine aktualisierte Zusammenfassung der Spezifikation beider Geräte zeigen. Der Codename ist dafür ist „FUSION“ und viele der R&D wollen den Namen für den finalen Release beibehalten. Der Handheld heißt „FUSION DS“ und Heimkonsole „FUSION TERMINAL“.
Und das sollen die vermeintlichen Spezifikationen des „FUSION DS“ und des „FUSION TERMINAL“ sein:
FUSION DS
- CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
- COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
- 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
- Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
- Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
- Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
- 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
- Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
- 2 1mp Stereoptic Cameras
- Multi-Array Microphone
- A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
- 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
- NFC Reader
- 3G Chip with GPS Location
- Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
- 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
- Nintendo 3DS Cart Slot
- SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
- Mini USB I/O
- 3300 mAh Li-Ion battery
FUSION TERMINAL
- GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
- CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
- Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
- MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
- 802.11 b/g/n Wireless
- Bluetooth v4.0 BLE
- 2 USB 3.0
- 1 Coaxial Cable Input
- 1 CableCARD Slot
- 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
- Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
- 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
- Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
- Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
- Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.
Das sind sehr genau Details über die angeblichen DS und Wii U Nachfolger. Ob diese allerdings wahr sind, ist noch unbestätigt. Trotz des sehr jungen alters der Wii U, könnte es sogar möglich sein, dass Nintendo versucht das Tief, welches die Wii U über Nintendo gebracht hat, wieder auszumerzen und damit wieder mit Microsoft und Sony mithalten zu können. Falls diese Geräte wirklich auftauchen sollten, ist die Frage nur noch wann. Denn immerhin kam Nintendo’s Wii U erst 2012 auf den Markt. Es ist allerdings nicht auszuschließen, dass bereits an einem neuen Konzept für eine neue Konsole gearbeitet wird.
Was glaubt ihr? Könnte Nintendo wirklich schon an neuen Konsolen arbeiten um mit den großen Konkurrenten Microsoft und Sony mitzuhalten? Lasst es uns wissen!
