Ein taiwanesisches Unternehmen hat eine Methode gefunden, die Leistung von heutigen Grafikkarten zu verdoppeln, ohne dass diese physisch wirklich größer werden müssen.
Das in Taiwan sitzende Unternehmen Taiwan Semiconductor Manufactoring Company, kurz TSMC, hat eine neue Methode vorgestellt mit der namhafte Hersteller die Performance ihrer Grafikkarten verdoppeln können. Die Technik hört auf den Namen „Wafer-on-wafer“ und ist im Grunde vergleichbar mit der Speichertechnologie 3D-NAND. Bei Wafer-on-wafer werden prinzipiell zwei Wafer aufeinandergesetzt, wobei der obere der beiden mit seiner auf Oberseite auf der des Unteren liegt. So können die zwei vollwertigen Grafikprozessoren so schnell miteinander kommunizieren, dass sie als eine Grafikkarte gelten und auch als solche erkannt würden.
Der große Vorteil für die Hersteller: Grafikkarten müssen nicht länger werden, um Platz für mehr Rechenkerne zu bieten. Stattdessen wird in die Höhe gebaut. Die einzelnen Wafer können extrem schnell miteinander kommunizieren, wenn sie auf diese Art verbunden werden. Es wäre zudem sogar möglich, einen Stapel von mehr als zwei Wafern zu konstruieren. Problematisch dürfte allerdings der erhöhte Kühlungsaufwand solcher Wafer-on-wafer Stapel werden. Angesichts des drohenden vorläufigen Endes der bisherigen Fertigungsmethoden aufgrund der Beschränkung heutiger Technik könnte das von TSMC vorgestellte Konzept wichtige Abhilfe schaffen, Rechenanwendungen werden schließlich auch immer anspruchsvoller.
Bis AMD und Nvidia die Technologie nutzen werden, wird sicher noch Zeit ins Land gehen, aber für zukünftige Generationen potenter Grafikkarten hat diese „Stapel-Methodik“ den erheblichen Vorteil, dass bereits veröffentlichte Grafikchips einfach doppelt auf das Board gesetzt werden können und so als Refresh verkauft werden könnten.
